国外主流的导热界面材料厂家介绍
现在国内外比较有名的导热硅胶片的品牌比较多，历史悠久，品质稳定，随着国内技术进步可以生产出和国外产品等效的产品，近年国内也有很多厂商的产品质量是可靠的，满足要求的。
导热材料主要有导热垫片，导热膏，导热绝缘片，导热胶带，导热石墨，相变化材料，导热凝胶，导热焊料等
北川力合导热界面材料产品系列基本涵盖了所有种类，TCS导热填缝垫片，GEL导热凝胶，TGC导热膏，GTS导热导电石墨片，INS铟金属导热焊料，PCM相变化材料，TIS导热绝缘片，TCA导热双面胶等热界面材料，在性能上快速迭代和业内世界领先厂商基本一致。
目前主要厂商
USA:
贝格斯Bergquist（汉高旗下） ,莱尔德laird（市场基础广泛）, 顾美丽Chomerics(Parker Hannifin Group)（相变材料优势）, 3M, 乐泰Loctite（相变材料优势）（汉高旗下） , Furon ( Saint –Gobain Group), Thermoset, Dow道康宁（导热膏优势产品）等
Japan:
富士高分子FuJiPoly（高导热市场份额较大） ,电气化学 Denka, 信越Shin Etsu（导热膏优势产品）,日东 nitto tokin, Inoac, 保利马Polymatech（积水旗下）, Geltec，迪瑞合Dexerials（原索尼化学），KITAGAWA北川工业等等
我们来介绍几个：
1）Fujipoly日本富士高分子：在高导热市场占有较大份额，导热系数最高可达17W/mk（按fujipoly提供数据）模组行业占据份额较大，导热系数较高，在国内无生产基地，仅有加工基地，而且价格相对较高。
2）Bergquist贝格斯（汉高）：知名厂商产品系列比较齐全，涉及行业广泛，产品性能也比较好，价格相对较高，但是在国内多分销代理无生产基地，比较难找到供货渠道
3）Parker固美丽：产品多用于宇航及高端军用和大规模工业产品，其产品开发较早在导热相变化材料有竞争优势，价格高。
可以看到基本是是被美国和日本厂商占据市场份额，我们要努力争取提高技术水平追赶上世界领先的厂商，并在其基础上快速发展壮大，服务好我们日益壮大的电子产业不能因为热界面材料受到制约，北川力合做最好的热界面材料，为我们新兴战略电子产业做好材料！
此外，国内很多厂商的产品，性能质量都足以媲美国际一线品牌，请选择和国内品牌的厂商进行合作。
