近年来，随着高端电子产品移动电话，小型电子设备，车载设备，通讯基站，医疗设备向轻薄/微型化，高功能/高性能化发展，如何能更有效地散发所产生的热量成了当前的一大课题。
BEICHUAN通过发挥多年的导热材料开发经验积累及团队协作，成功开发了拥有高导热性的InS铟金属导热垫片，同时也是为了北川精密成为领先的先进材料创新型企业，新型导热界面材料项目之一
InS具有触变特性的高导热新材料 希望通过“InSthermal pad” 为顾客的新产品开发做出贡献
在高端电子产品向轻薄短小，高功能/高性能化迅速发展过程中，为了冷却芯片产生的热量，高导热性高性能导热材料需求也随之急剧增加。
Ins010基本性能
•导电率（'%IACS）（1.72μΩ-cm）24
•导热性 (W/cm°C) (在85°C时) .86
•热膨胀系数（min/min/°C）在20°C时) 29
•密度 (lb/cu.in.) .2641
•质量密度 (gm/cm3)7.31
•抗拉强度 (PSI)273
•抗剪强度 (PSI)890
•杨氏模量 (PSIX 10x6) 1.57
•延长百分比22至 41
•布氏硬度（2mm球体，4kg载荷） 0.9
•熔化潜热 (J/g)28.47
•熔点 (°C)156.7
我们成功的开发了热传导率高86W/m-k的超薄型导热界面材料InS，该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻，在实用化时实现了随客户开发产品的高密度化，随热源的形状灵活应对，按需要订制形状！InS是一种由银白色铟金属制成的热界面材料，铟是一种散热效能极高的金属材料，热传导率能到达86W/cm.0C. InS导热垫是柔软的金属垫片,如果接触面两端有一定的压力，能够很好的把InS铟导热垫夹在中间，那么散热效能更好。在热界面材料中属于高级导热界面材料一般用于航天工业，军事工业，太阳能等新兴行业中有散热应用的部件，可以形成极低的界面热阻迅速的传导热量，是一种高性能的导热界面材料
InSthermal pad 被设计应用在IGBT,RF/PA（Power Amplifier功率放大器），TIM1,TIM2, 高功率高亮度LED，各种激光器的散热等方面。
InSthermal pad铟导热垫产品可以用在各种工艺中。
• 两个表面间加压的情形（未用再流焊）
InS铟的延展性极好，能够最大程度地减少表面热阻，从而提高散热能力。
• 焊接在两个表面之间
用于进一步改善热阻，此项应用可能需要使用助焊剂来减少焊接面上的氧化物。
• 冷焊
形成导热界面的另一种工艺，是将预成型的铟产品用再流焊的方法加到每个可焊表面上。应该清洁涂敷了铟的表面，并施加压力，形成无助焊剂的冷焊焊点
我们成功的开发了热传导率高
