TCS11000高性能导热硅胶片，高导热、高绝缘，防EMI，导热系数11.0W，0.5~5mm厚度，使用温度-60~200℃，超高耐电压，高性能导热硅胶片是高阶导热性质，超高陶瓷填充量（非金属）垫片，高变形量，兼具良好的加工性，无论是冲型打孔，长条型，畸形设计都可以不破碎不变型，高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用，自带轻微粘性，容易施工。

特性

•高导热率，低热阻

•优良的绝缘材料

•表面润湿性好

•回弹性好，长期使用可靠性高

•多种厚度选择，应用范围广

说明

TCS 11000具有高的导热性能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外

壳间，可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。

TCS 11000具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，使用安

全、可靠。

TCS 11000具有良好的柔软性和回弹性，起到很好的降低结

构应力，保护芯片的效果。

典型应用

•通信设备

•网络终端

•存储设备

•LED灯具

•消费电子

•电源器件

•安防设备

包装方式

•片状包装

•包装规格

尺寸：长*宽（厚度）400mm*200mm ( 0.5 ≤ T ≤ 5.0mm )

300mm*200mm ( 0.5 ≤ T < 5.0mm )

仓储

•仓储有效期：18个月

•储藏条件：

温度：15℃ < T < 30℃

相对湿度：RH<70%

核心对应：fujipoly Sarcon XR-m 17W/mk , XR-Um 17W/mk