导热相变化界面材料如何使用
Honeywell系列导热相变化材料是热量增强聚合物,其重点是相变性,在常温下材料是固体,当达到器件工作温度也就是达到材料相变（45摄氏度）的时候就会迅速软化并呈融化状态。
使用及其方便，只需像胶布一样平整贴于芯片或散热器表面即可；在散热器扣具的压力下，材料会充分填充到芯片与散热器之间微小的不规则的空隙内，挤走空气，形成良好的导热界面；当温度恢复室温时，其材料又变为固态，不会出现高温材质失效现象。
一.操作程序：（备注，如下只针对片状，目前可以冲切成带状或卷状或片装以及罐装供货，其他封装方式操作流程另外提供）材料正反两面均有防尘防静电薄膜保护，使用前撕掉即可。
1.用酒精或去渍油将散热片欲贴合处表面擦拭干净，接着撕开相变材料，使其脱离底材的保护透明离形纸,然后放在散热片中欲贴合的位置上（比如芯片核心、散热器底部、铜片银片表面）
★备注:撕开的方向性应以斜对角A-D点的方向撕开较为适当。
特别注意，相变其中一面膜较难撕（此面粘度较高），建议将此面先撕掉（膜四周边缘均可揭起），将较粘一面先贴紧，再撕掉容易的一面膜，这样相变就不容易被撕坏。
2. 用手指从上往下在相变材料的面积上均匀的施加压力,使胶料与散热片完全贴合。反复压几次后，等待30秒，使相变片的一面逐步与晶片表面吸附。
★备注:在材料表面施加压力其作用在于赶跑残留在相变材料和散热片之间的空气，因为压力越大，其贴合性越好，热阻越小。
3.施加压力后，将贴好在散热片上的相变材料上面一层保护膜撕开，由A点往D点方向迅速撕开。 然后即可将散热器，一次准确的压到cpu上（注意：千万不要左右水平移动 ，因此一定要对准位置垂直压下去。并且，一旦压上后，决不能再提起来）
★备注:.撕开后的相变材料必须完整，无气泡、破损、缺角等不良现象。
4.撕开后如下图:
二.存储与操作温度要求：
★ 霍尼韦尔导热相变材料的存储温度为： 0°C-25°C，有效期12个月。
{注:产品的储存需平放在平面上,要求用封口袋放置储存温度中}
★ 建议操作环境室温为20°C-30°C。
{注:产品在储存温度中,需生产时提前30-60分钟放置常温下,使产品表面粘性恢复,从而在生产过程中方便于操作. 使得相变材料与散热片更完全的贴合。
